******有限公司
封装测试采购事前公示
采购批次名称 | 智芯公司2025产业单位第九次服务邀请竞争性谈判（轻量化） | ||
批次编号 | ZX202509-ZX | ||
采购项目及拟邀请的供应商
| 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
宽窄一体智能通信芯片A工程批封测服务等采购 | 宽窄一体智能通信芯片A工程批封测服务等采购 | ******有限公司 ******有限公司 ******有限公司 | |
备注 | 公示期限从2025年7月22日至2025年7月 25日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至******有限公司（联系人：朱工 ，联系电话：****** ，联系邮箱:******） | ||
附：封装测试类采购专业论证意见
附件:
【1】凡本网注明"来源：机电设备采购平台"的所有文字、图片和音视频稿件，版权均属于机电设备采购平台，转载请必须注明机机电设备采购平台，违反者本网将追究相关法律责任。
【2】本网转载并注明自其它来源的作品，是本着为读者传递更多信息之目的，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
【3】如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系。
分享到朋友圈
一天内免费查看信息来源站点
分享成功后点击跳转
切换到支付宝支付
此功能只对更高等级会员开放，立即提升会员等级！享受更多权益及功能
